れごも 作り方1 (メイン基板)

●れごもキットには、以下の部品が含まれています。

legomo1

部品一覧

ブロック(コの字 x2,  2×2ポッチ, 2×4ポッチ)

プーリータイヤ x2,  ちびギアモーターx2、 60mAh LIPO充電池

Bluetoothモジュール、 メイン基板、I/O基板、8.2Ω

2×6ピンヘッダ/ピンソケット、スイッチ、(1.7×6タッピング、1.4×6タッピング、ワッシャ)x2

赤LED、緑LED、白LED,74AC541, microUSBコネクタ

チップ部品( 赤LED x4、 0.1uF, 10KΩx2 )

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●作り方

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メイン基板(切込み側が上)に 74AC541, チップLED, 0.1uF, 10K x 2 を表面実装。

左上のチップLEDは、表面封入樹脂内の緑線マーク(-側)が下側。不明な場合はテスター等で確認

はんだは少なめ、フラックスは多めに

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メイン基板の裏面にbluetoothモジュールを重ねて下面を揃え、上側の端子で位置合わせ,洗濯ばさみなどで挟んで固定。 上下左右の向きに注意

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bluetoothモジュールの上側のはんだ付け。 bluetoothモジュール端子の溝に、はんだを置いて、はんだごての先端をあてる。

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下面にフラックスを塗布

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bluetoothモジュール端子の溝に、はんだを置いて、はんだごての先端をあてる。

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表面のピンソケット端子パターンに、厚さ0.2mmぐらい はんだを盛る

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基板を挟み込む様にピンソケットを挿し、裏面(bluetoothモジュール側)ピンヘッダパターンの下端に位置あわせ

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裏面にフラックス塗布して、はんだ付け(表面はあとから)

こて先でピンを押すと、ピンがかたむいてしまうので注意

legomoa

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表面にフラックス塗布して、はんだ付け

こて先でピンを押すと、ピンがかたむいてしまうので注意

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I/O基板へ続く ⇒